焊接過程中起連接作用的金屬材料，稱為焊料。電子行業(yè)中所用的焊料通常為錫鉛合金，其配比為：Sn63%，Pb37%，該合金稱為錫鉛共晶合金。
一、錫鉛合金相變圖
從圖中可以看出，只有純鉛(A點(diǎn))，純錫(C點(diǎn))，易熔合金(共晶點(diǎn)B點(diǎn))是在單一溫度下熔化的。其他配比構(gòu)成的合金則是在一個(gè)溫度區(qū)域內(nèi)熔化的，其上限(A-B-C線)稱做液相線，下限(A-D-B-E-C線)稱做固相線。在兩個(gè)溫度線之間為半液體區(qū)，焊料呈稠糊狀。在B點(diǎn)合金不呈半液體狀態(tài)，可由固體直接變成液體,這個(gè)B點(diǎn)稱為共晶點(diǎn)。按共晶點(diǎn)的配比配制的合金稱為共晶合金。
二、焊料中雜質(zhì)對(duì)焊料性能的影響
焊料中除錫、鉛外往往含有少量其他元素，如銅、銻、鉍等。另外，在焊接作業(yè)中，PCB和元件腳上的雜質(zhì)也會(huì)帶入錫爐內(nèi)。這些元素對(duì)焊錫的性能會(huì)有影響，下表列出的為中國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10134-94中雜質(zhì)允許范圍及對(duì)焊點(diǎn)性能的影響。

雜質(zhì)	最高容限(%)	雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響
銅	0.300	焊料硬而脆，流動(dòng)性差
金	0.200	焊料呈顆粒狀
鎘	0.005	焊料疏松易碎
鋅	0.005	焊料粗糙顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu)
鋁	0.006	焊料粘滯，起霜多孔
銻	0.500	焊料 硬脆
鐵	0.020	焊料熔點(diǎn)升高，流動(dòng)性差
砷	0.030	小氣孔，脆性增加
鉍	0.250	熔點(diǎn)降低，變脆
銀	0.100	失去自然光澤，出現(xiàn)白色顆粒狀物
鎳	0.010	起泡，形成硬的不溶解化合物

錫鉛釬料是使用最廣泛軟釬料之一，主要以錫鉛兩種元素為主，加入少量其他合金元素組成一系列錫鉛合金釬料。熔點(diǎn)低，電阻率低，耐蝕性好，對(duì)銅、銅合金、鋼、不銹鋼有良好的潤濕性，含錫量超過50%的錫鉛釬料主要用于電氣、電子工業(yè)、餐具制品等，含錫量低于40%的主要用于板金、燈泡、熱交換器、汽車水箱、鉛管等場(chǎng)合。
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●焊后殘留物少且色澤淺淡                                     ●絕緣電阻高

錫鉛焊料合金表

成份	焊錫合金	熔點(diǎn)范圍℃	錫 條	錫 線
錫、鉛	63Sn/37Pb	183	●	●
Sn/Pb	60Sn/40Pb	183-190	●	●
	50Sn/50Pb	183-216	●	●
	45Sn/55Pb	183-227	●	●
	40Sn/60Pb	193-238	●	●
	30Sn/70Pb	210-255	●	●
	25Sn/75Pb	230-266	●	●
	15Sn/85Pb	250-288	●	●
	10Sn/90Pb	290-299	●	●
	5Sn/95Pb	310-312	●	●
	2Sn/98Pb	316-321	●	●
含銀合金	62Sn/36Pb/2Ag	179	●	●
	96.5Sn/3.5Ag	221	●	●
	95Sn/5Ag	221-245	●	●
	10Sn/88Pb/2Ag	268-290	●	●
	5Sn/92.5Pb/2.5Ag	280-284	●	●
	97.5Sn/2.5Ag	305	●	●
	1Sn/97.5Pb/1.5Ag	309	●	●
錫、銻	100Sn	232	●	●
	95Sn/5Pb	232-240	●	●
	99Sn/1Pb	234	●	●
低溫	16Sn/32Pb/52Bi	96	●	●
	48Sn/52ln	118	●	●
	50Sn/40Pb/10Bi	120-167	●	●
	42Sn/58Bi	139	●	●
	43Sn/43Pb/14Bi	135-165	●	●
	50Sn/32Pb/18Bi	145	●	●